◆  真空腔体是半导体设备系统的重要零部件之一，材料为AL6061-T6（6系铝合金材料），其质量是半导体工艺制备过程能顺利完成的必要条件，对表面平面度、光洁度等要求极高。
◆  研制的半导体真空腔体机器人高精度磨抛装备，具备从打磨区域的识别到打磨效果自诊断的智能机器人磨抛设备系统，实现了0.03mm以下的打磨量、0.02mm以下的表面平面度，以及Ra0.4以下的表面粗糙度精密制造需求。实现了有色金属材料领域，运用机器人进行高精度磨抛的技术。